凯格精机:半导体产品目前已有小批量出货
发布时间:2023-03-06 22:25:37
来源:界面新闻
【资料图】
凯格精机近期在接受调研时表示,公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发,持续提升设备技术和工艺能力,未来产品将继续在半导体封装环节、MiniLED/MicroLED封测环节及电子装联相关环节持续投入研发。半导体产品目前已有小批量出货。
标签: 凯格精机
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凯格精机近期在接受调研时表示,公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发,持续提升设备技术和工艺能力,未来产品将继续在半导体封装环节、MiniLED/MicroLED封测环节及电子装联相关环节持续投入研发。半导体产品目前已有小批量出货。
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